伦敦-(Business Wire)-Technavio一直在关注宽带隙(WBG)功率半导体器件市场，预计2019-2023年将增长21.9亿美元，预测期内复合年增长率接近39%。报告对当前市场形势、最新趋势和驱动因素以及整个市场环境进行了最新分析。索取2020年至2024年的最新免费样本报告

据@ Technavio报道，#WBG#功率半导体器件的市场规模从2019年到2023年将增长超过21.9亿美元

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市场分散，预测期内分散程度会加快。Cree、英飞凌科技、ROHM半导体、意法半导体和Transphorm是一些主要的市场参与者。对高功率密度设备的需求将提供巨大的增长机会。为了充分利用机会，市场供应商应该在保持在增长缓慢地区的地位的同时，更加关注快速增长地区的增长前景。

对高功率密度设备的需求一直在推动市场增长。

2019-2023年宽带(WBG)功率半导体器件市场细分

宽带隙(WBG)功率半导体器件的细分市场如下：

UPS和PS系统的应用光伏逆变器内模电动汽车/混合动力汽车其他地理景观美洲亚太地区欧洲中东和非洲

2019-2023年宽带(WBG)功率半导体器件市场：范围

Technavio通过研究、综合和总结来自多个来源的数据来展示市场的细节。我们的宽带隙(WBG)功率半导体器件市场报告涵盖以下领域：

宽带隙(WBG)功率半导体器件的市场规模

宽带隙(WBG)功率半导体器件的市场趋势

宽带隙(WBG)功率半导体器件市场行业分析

这项研究证实了信号处理的应用越来越多，这是未来几年推动宽带隙(WBG)功率半导体器件市场增长的主要原因之一。

2019-2023年宽带(WBG)功率半导体器件市场：供应商分析

我们对宽带(WBG)功率半导体器件市场上约25家供应商进行了详细分析，包括Cree、英飞凌科技、ROHM半导体、意法半导体和Transphorm。凭借竞争情报和标杆管理，我们在宽带(WBG)功率半导体器件市场的研究报告旨在提供进入支持、客户概况、M&A和上市战略支持。