没有一家公司做过华为没有晶圆厂的芯片设计部门HiSilicon做过的事情。成功跻身全球十大半导体销售公司。一季度部门总营收26.7亿美元，比去年同期半导体营收17.4亿美元高出5位。同比增长54%。

华为和顶级铸造公司TSMC需要彼此。

该公司的芯片由TSMC生产，华为已成为仅次于苹果的第二大代工客户。去年，它们占TSMC销售额的37%。早在2017年，华为仅占TSMC年销售额的5%，2018年和去年分别上升至8%和14%。

海狮90%的销售额都卖给了华为。正如我们多次提到的，政府已经起草了规则，这可能会给制造商带来麻烦。现在，如果在产的外国产品含有25%以上的产品，出口是可以控制的。在这个层面上，无法获得从TSMC装配线上下线的芯片，但如果门槛降低到10%(政府一直在考虑)，TSMC可能不会被允许向华为运送芯片。

虽然华为已经将部分业务转移到了最大的代工企业SMIC，但事实是，SMIC只是TSMC背后的几个流程节点。这限制了SMIC芯片在中低端手机中的使用。TSMC预计将于今年开始为华为生产5纳米芯片，为预计将于今年秋季推出的Mate 40系列提供电源。SMIC正在为其硅片生产14纳米芯片。在那个工艺节点，芯片每平方毫米有2888万个晶体管。5纳米芯片每平方毫米压缩1.713亿个晶体管。集成电路中的晶体管越多，它们的功率和能量效率就越高。

数据显示了TSMC对华为的重要性，反之亦然。能生产5 nm芯片的晶圆厂不多。除了TSMC，三星是唯一一家计划在今年发布5纳米组件的公司。英特尔已经在讨论重新获得TSMC和萨米的技术领先地位。目前，英特尔生产10 nm冰湖-U移动处理器。几个月前，英特尔CEO Bob Swan曾表示，“我们正在加速引入流程节点，回归两年到两年半的节奏。我们的工艺技术和设计工程团队正在紧密合作，以简化流程。设计复杂性，平衡进度、性能、功耗和成本。”

说起英特尔，它是全球最大的半导体公司，第一季度销售额为195亿美元，比去年同期增长了23%。三星排名第二。截至3月的三个月中，半导体收入增长了15%，达到148亿美元。仅次于海斯，TSMC排名第三，半导体收入同比增长45%。TSMC本季度的收入为103亿美元。

总部位于韩国的芯片制造商SK Hynix负责iPhone上的RAM存储芯片，该公司报告称，其第一季度营收保持不变，略高于60亿美元。第四名就够了。前十名中，美光营收同比降幅最大(-12%)，排名第五。一旦知道华为是它最大的客户，就说得通了。高通的芯片也是TSMC制造，第一季度营收41亿美元，同比增长8%。这使得骁龙芯片设计师在博通之后的前十名中排名第七。

名单上剩下的名字包括英伟达(也是首次上榜)和德州仪器。正如我们已经指出的，海狮排名第十。前十大公司报告第一季度总收入增长16%，达到725亿美元。这是去年第一季度前十名报告的7%增长率的两倍多。